天岳先进全面进军12英寸新年代

  中国产经调查音讯：2025 年 3 月 25 日，Semicon China 2025 亚洲化合物半导体大会开幕式上，衬底范畴的有突出贡献的公司天岳先进，作为重要赞助商，成为世人注目的焦点。天岳先进宣布了《200mm SiC 衬底发展和 300mm SiC 衬底的机会与应战》宗旨讲演，共享了超大尺度衬底量产经历，以及液相法制备工艺等前沿效果。

  据世界威望媒体日本富士经济最新计算，2024年天岳先进的全球商场占有率从 2023 年的 12%大幅跃升至 22.8%， 稳居世界榜首队伍。这一明显提高，标志着中国企业在第三代半导体中心资料范畴，已完成从“国产代替”到“全球引领”的严重跨过。

  天岳先进能获得如此光辉成果，背面离不开其强壮的实力支撑。据悉，其坐落上海临港的基地，具有年产 30 万片导电型衬底的规模化交给才能，产品良率与质量从始至终保持稳定管控状况。凭仗杰出的产品体现，天岳先进在世界尖端 Tier1 供货商系统中锋芒毕露获评高分，赢得了职业客户的信赖与杰出口碑。

  作为全球碳化硅衬底技能的革新者，天岳先进本次在 Semicon China 2025 世界顶尖展会上，全方位展现了 6/8/12 英寸全系列碳化硅衬底产品矩阵，包含12英寸半绝缘型，12英寸N型，12英寸P型碳化硅衬底。

  这场技能盛宴不只宣告碳化硅职业正式迈入 12英寸年代，更标志着天岳先进已安定把握晶体生长、缺点操控、加工检测及部件克己等的全技能链条打破，也预示着2025年将是大尺度技能打破元年。

  碳化硅产品的技能裂变也将助力新动力轿车、光伏储能、智能电网、5G基站等多种高压使用场景，催生AR眼镜、卫星通信及低空经济等多重新式范畴欣欣向荣，助力万物互联年代的算力革新。

  在全球碳化硅衬底商场格式重构的要害时期，天岳先进凭仗“产能扩张+质量护航”双引擎驱动，完成了破局式增加。从天岳先进 6 英寸国产化包围，到全面进军12英寸新年代，十年磨一剑的硬核立异与技能裂变，不只重构了碳化硅工业价值链，更在动力转型与数字化的经济的双轮驱动下，为全球碳中和方针的完成以及智能社会建造供给了要害资料支撑。天岳先进正以超大尺度技能为支点，全力撬动第三代半导体工业万亿级商场的宽广蓝海。